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龋齿(别名:)

就诊科室:口腔科

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 病因:

目前公认的龋病病因学说是四联因素学说,主要包括细菌、口腔环境、宿主(即指寄生物包括寄生虫、病毒等)和时间。其基本点为:致龋性食物糖(特别是蔗糖和精制碳水化合物)紧紧贴附于牙面,由涎液蛋白形成的获得性膜上,在这种由牙齿表面解剖结构和生化、生物物理特点形成的不仅得以牢固的附着于牙面,而且可以在适宜温度下,有足够的时间在菌斑深层产酸,侵袭牙齿,使之脱矿,并进而破坏有机质,产生龋洞。

临床表现:

临床上可见龋齿有色、形、质的变化,而以质变为主,色、形变化是质变的结果,随着病程的发展,病变由釉进入牙本质,组织不断被破坏、崩解而逐渐形成龋洞,临床上常根据龋坏程度分为浅、中、深龋三个阶段,各自表现如下:

1.浅龋

亦称釉质龋,龋坏局限于釉质。初期于平滑面表现为脱矿所致的白垩色斑块,以后因着色而呈黄褐色,窝沟处则呈浸墨状弥散,一般无明显龋洞,仅探诊时有粗糙感,后期可出现局限于釉质的浅洞,无自觉症状,探诊也无反应。

2.中龋

龋坏已达牙本质浅层,临床检查有明显龋洞,可有探痛,对外界刺激(如冷、热、甜、酸和食物嵌入等)可出现疼痛反应,当刺激源去除后疼痛立即消失,无自发性痛。

3.深龋

龋坏已达牙本质深层,一般表现为大而深的龋洞,或入口小而深层有较为广泛的破坏,对外界刺激反应较中龋为重,但刺激源去除后,仍可立即止痛,无自发性痛。

4.龋坏

在X线片上呈黑色透射区,对难以确诊者(如邻面龋),可借助X线片协助诊断。

检查:

若确定龋坏部位有困难,可拍摄X线牙片,龋坏处可见黑色阴影。有条件者可用光纤维透照、电阻抗、超声波、弹性模具分离、染色等技术,以提高龋病早期诊断的准确性和灵敏性。

治疗:

龋病治疗的目的在于终止病变过程,阻止其继续发展并恢复牙齿的固有形态和功能。由于牙齿结构特殊,虽有再矿化能力,但对实质性缺损无自身修复能力。除少数情况可用药物外,均需根据牙齿缺损的范围、体积采用充填术、嵌体或人造冠修复治疗,以恢复形态和功能。

1.药物治疗

药物治疗是在磨除龋坏的基础上,应用药物抑制龋病发展的方法,适用于恒牙尚未成洞的浅龋,乳前牙的浅、中龋洞。常用药物包括氨销酸银和氟化钠等。

2.银汞合金充填术

对已形成实质性缺损的牙齿,充填术是目前应用最广泛且成效较好的方法,其基本过程可分为两步:先去除龋坏组织和失去支持的薄弱牙体组织,并按一定要求将窝洞制成合理的形态。然后以充填材料填充恢复其固有形态和功能。适用于充填后牙和隐蔽部位的前牙洞。

(1)窝洞制备基本原则去净龋坏组织,防止继发龋。制洞作用之一类似清创,须去除龋坏组织,使窝洞建立在健康的牙体组织上,防止继发性感染。

保护牙髓牙髓是有感觉和代谢的活体组织,由于牙本质和牙髓关系密切,在切割牙体组织时,会对牙髓组织产生不同程度的刺激,严重时可导致牙髓充血和炎症反应,因此在操作中应注意保护牙髓,避免和减轻刺激。

制备抗力形和固位形,由于牙齿修复后需承担咀嚼功能,因此充填修复后应达到两方面要求,一方面能长期保持修复物不致松动、脱落,即应具有固位形;另一方面修复物和剩余牙体组织都不致因承受咀嚼力而碎裂,即应具有抗力形。二者在窝洞制备时应同时兼顾。

(2)充填术修复过程(银汞合金)去除龋坏组织,建立窝洞外形;制备抗力形和固位形;洞形修整和窝洞清理;窝洞清毒;垫基底;充填银汞合金;抛光。

3.复合树脂充填术

适用于充填前牙和不承受咀嚼力量的后牙洞,充填要点有:①制备一定的洞形;②中度以上的窝洞需作基底;③调拌器具要洁、干燥。使用非金属调拌刀,注意组分的配比,充分调拌均匀;④充填时防湿,避免产生气泡,并宜用聚脂薄膜或玻璃纸将材料压紧,最后修形磨光。

4.酸蚀法光敏复合树脂充填术

水门汀、氢氧化钙制剂等覆盖暴露的牙本质;③用35%或50%的磷酸,酸蚀牙面1~2分钟;④彻底冲洗干燥牙面,严防再污染;⑤涂粘接剂,充填光敏复合树脂后,分别用可见光照射20~40秒,使其固化,最后刻形磨光。

5.嵌体

用金属或其他材料制成与牙齿窝洞适合的修复体,镶嵌在洞内,称为嵌体;盖在合面的为盖嵌体。适用于:①后牙合面较大的窝洞或后牙有折裂可能者;②邻合面洞充填无法修复与邻牙的邻接关糸者;③作为半固定桥基牙。其要点为:①去净龋坏组织和悬空釉柱;②洞深不小于2.5mm,并有45°洞缘斜坡,洞壁合向外张角小于5°;③可增添钉、沟辅助固位;④有薄壁弱尖者作全合面预备;⑤制作模型蜡型,及时包埋,尽量采用连模铸造。

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